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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定
核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
连载！构建持续改进的平台25：成本估算解决方案
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第二十五部分，点击回顾的第二十四部分，点击回顾第 ...查看更多
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【独家专访罗杰斯】谈通信和汽车雷达市场应用
罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多
